(吉隆坡17日讯)我国8大房地产发展商组团赴台,向台湾半导体厂招商,当中包括10年前因有意收购台北101股权而名声大噪的IOI集团(IOICORP,1961,主要板种植)。
瑞普莱坊(REPro Knight Frank)指出,大马的晶片封装、组装和测试服务领域,在全球市占率达13%。至于台湾在台积电、人工智能(AI)主题的推波助澜下,俨然成为国际间最重要的晶片制造基地,也带动半导体供应链蓬勃发展,更成为大马积极拉拢的招商目标。
综合外媒报导,由于台湾面临地缘政治压力,加上中美贸易战牵动供应链多元化,台湾半导体大厂已成为大马房产发展商的新宠。瑞普莱坊与莱坊大马联手合作,安排8大发展商,本周赴台针对半导体行业积极招商。

降低地缘政治风险
除了IOI集团旗下的IOI置业(IOIPG,5249,主要板房产),组团招商的发展商还有实达集团(SPSETIA,8664,主要板房产)、森那美房产(SIMEPROP,5288,主要板房产)、金务大(GAMUDA,5398,主要板建筑)、双威房产(Sunway Property)、高裕轩集团(NCT,0056,主要板房产)、宏升集团(Ideal Property),以及Seri Pajam。
大马莱坊执行董事沈颂能指出,此次招商的开发商均为大马前十大房产企业,目标是在具有开发潜力的工业区,为台湾大厂提供投资机会。
瑞普莱坊顾问暨市场研究部总监江佩玉指出,中美贸易战促使企业多元化供应链,许多公司在缩减中国业务的同时,将生产设施扩展到其他国家,以降低地缘政治风险。
她说,此全球供应链重组不仅吸引台商回台,也吸引了包括辉达(Nvidia)和超微(AMD)等AI晶片巨头在桃园设立物流中心。
更多台商赴马设厂
在地缘政治和中美贸易战影响下,越来越多台湾厂商选择在大马设厂。
瑞普莱坊总经理苏锐强指出,台商布局东南亚地区,能够利用低成本和贸易便利的优势,降低制造风险,并与东协经济体共同成长。
国际半导体大厂如英特尔和英飞凌等也积极在大马设厂,以缩短生产周期,提高半导体产业的效率与竞争力。
江佩玉说,半导体厂商需考虑多元布局以分散生产风险,这也是大马发展商赴台招商的重要原因,因为好的设厂地点可以扩大群聚效应、降低生产成本。
瑞普莱坊指出,目前大马在晶片封装、组装和测试服务领域的全球市占率已达13%,而这些是半导体制造后段领域,未来在台招商目标将锁定前段的晶片生产。
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