台积电宣布在美增设第3厂

（华盛顿8日综合电）台积电于8日宣布，美国商务部与TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录，基于《晶片与科学法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助，台积电亦宣布计划在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂，以透过在美国最先进的半导体制程技术来满足强劲的客户需求。

台积电表示，亚利桑那州的第一座晶圆厂于完工方面取得良好进展，第二座晶圆厂持续建设，随着第三座晶圆厂的设立计划，将使台积电在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元，该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地(greenfield)投资案。