(吉隆坡14日讯)美国不断收紧对中国的晶片(芯片)及相关科技出口,马来西亚在这场中美晶片战中成了意外赢家,逐渐成为全球半导体供应链后端的封测重镇。
据麦肯锡全球研究院的数据,2022年全球9%晶片来自马来西亚,总值约1020亿美元(约4782亿令吉),全球排名第四。新加坡排在其后,占全球晶片进口额的6%,总值约660亿美元(约3094亿令吉)。
马来西亚在全球半导体供应链的强项是封测,在全球半导体封测市场占约13%份额,吸引美国的英特尔与美光以及德国英飞凌等半导体大厂的投资。美国每年约25%导体产品来自马来西亚,超越自台湾、日本、韩国或新加坡进口的数额。

英特尔正斥资70亿美元(约328亿令吉)在槟城建设新厂,包括今年完工的3D先进封装工厂,以及将在与槟城接壤的吉打州居林建盖另一家晶片组装和测试工厂。美光去年在槟城开设第二家组装和测试厂,英飞凌则计划未来6年耗资54亿美元(约253亿令吉)扩建。
全球领先的人工智能晶片制造商英伟达,正与马来西亚杨忠礼集团合作,耗资43亿美元(约202亿令吉)在柔佛州古来开发人工智能云和超级电脑中心。其他如德州仪器、爱立信、博世和泛林集团也都扩大在马来西亚的业务。
扎夫鲁:寻找分散风险之地
马来西亚投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁说:“美国与欧洲企业,甚至是中国企业,都想在中国以外实现多元化。”
他说,主要原因是为了避开美国的制裁,这是一种“中国加一”战略,即保留在中国的投资,但另外寻找分散风险之地。
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全球巨擘大马设厂
具有先行一步优势
美国与中国的晶片战方兴未艾之际,马来西亚、新加坡、泰国与越南等东南亚国家成为半导体大厂考虑的新据点。全球巨擘在马来西亚设厂则显示,马来西亚在这方面具有先行一步的优势。
奥地利半导体大厂奥斯特总裁格斯登美尔说,马来西亚在半导体生产后端封测方面的经验,是奥斯特在马来西亚设厂的主因。“他们非常了解半导体行业的需求,在大学、教育、劳动力和供应链等方面,他们有成熟的生态系统。”他说,政府支持也是吸引他们的原因。
他说,另一个投资马来西亚的原因是“在中国投资20年后,我们需要在业务上实现多元化。”奥斯特专门生产高端印制电路板和载板,是为人工智能和超级计算机提供动力的先进电子元件的基础。
英特尔正在马来西亚建设全球首个先进3D晶片封装海外工厂,英特尔马来西亚区副总裁及董事经理钟奕娟说:“当你引进尖端技术时,就会产生连锁反应而吸引数十家相关新型企业,并有助提高劳动力的整体技能。”
文:新加坡联合早报
图:图:示意图、台湾联合新闻网
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